MediaTek Anuncia Chips Dimensity 7400 e 6400 Sem Esquecer de IA
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A MediaTek anunciou mais dois chips 5G para celulares. Os novos Dimensity 7400 e 6400 prometem desempenho competente para smartphones acessíveis, sem comprometer a autonomia da bateria. E como não podia faltar em um anúncio de tecnologia, os chips trazem recursos de processamento para inteligência artificial. Mas as especificações do modelo 7400X dão pistas de que podemos ter celulares acessíveis com tela dobrável.
Quando pensávamos que a onda de anúncios de chips prontos para a "revolução da inteligência articial" já tinha passado, a MediaTek chegou com uma dupla (ou trio, se considerarmos uma variação de um dos modelos) de chips para celular que promete 15% a mais de processamento para tarefas de IA com a NPU 6.0 (unidade de processamento neural).

Além da nova NPU, o chip Dimensity 7400 traz uma configuração com oito núcleos de CPU (quatro de desempenho, e quatro para eficiência) com até 2.6 GHz de processamento. Além da uma aceleradora gráfica (GPU) ARM Mali-G615 com dois núcleos. Enquanto a configuração de CPU e GPU não empolga, o uso do processo de fabricação de 4nm da também taiwanesa TSMC promete um baixo consumo de energia.
Em termos de conectividade, o novo Dimensity 7400 é equipado com um modem 5G capaz de agregar até 3 conexões paralelas, além de ser compatível com as três frequências de transmissão do padrão Wi-Fi 6E (2.4, 5 e 6 GHz).
Mas talvez a característica mais interessante seja o fato do modelo Dimensity 7400X ser compatível com a exibição em duas telas. Em tese, o chip pode equipar smartphones do estilo flip sem pesar no bolso. Infelizmente, a MediaTek não anunciou nenhum modelo que utilizará o novo processador.
MediaTek Dimensity 7400 | MediaTek Dimensity 7300 | MediaTek Dimensity 6400 | MediaTek Dimensity 6100+ | |
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CPU de desempenho | 4x Cortex-A78 @ 2,6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2,5 GHz | 2× Cortex-A76 @ 2,5 GHz | 2× Cortex-A76 @ 2,2 GHz |
CPU de eficiência | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz |
GPU | 2x ARM Mali-G615 | 2x ARM Mali-G615 | 2x ARM Mali-G57 | 2x ARM Mali-G57 |
RAM | LPDDR5-6400 2x 16-bit @ 3200 MHz (25,6 GB/s) |
LPDDR5-6400 2x 16-bit @ 3200 MHz (25,6 GB/s) |
LPDDR4x-4266 2x 16-bit @ 2133 MHz (17,1 GB/s) |
LPDDR4x-4266 2x 16-bit @ 2133 MHz (17,1 GB/s) |
5G modem | MediaTek (3.27 Gbps) |
MediaTek (3.27 Gbps) |
MediaTek (3.27 Gbps) |
MediaTek (3.27 Gbps) |
Connectivity | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 |
Process node | TSMC N4 | TSMC N4 | TSMC N6 | TSMC N6 |
5G ainda mais baratinho com o Dimensity 6400
Para quem está no mercado atrás de aparelhos ainda mais acessíveis, a MediaTek anunciou também o chip Dimensity 6400. Com núcleos de CPU mais antigos, o chip alcança até 2.5 GHz nos núcleos de desempenho, além de também contar com uma GPU dual-core, mas de uma geração anterior.
A MediaTek anuncia um consumo de energia 19% menor que a concorrência, sem citar nomes, graças ao uso do processo de fabricação de 6nm da TSMC. Em termos de downloads, o modem atualizado é capaz de agregar até duas conexões paralelas tanto para receber quanto enviar dados em velocidades 5G.
Enquanto celulares equipados com os chips Dimensity 7400 e 7400X são esperados para a MWC 2025, que começa na próxima semana, o chip Dimensity 6400 já está disponível para as fabricantes de celulares interessadas.
Um olhar mais cético sobre as especificações mostra que os novos chips são variações discretas de modelos já existentes, com um leve aumento nas velocidades de processamento.
Modem MediaTek M90 para até 12 Gbps
Para quem procura mais velocidade na conexão sem fio, a MediaTek também anunciou seu novo modem 5G M90. Enquanto as CPUs acima alcançam até 3,3 Gbps para receber dados, o novo componente alcança até 12 Gbps e é compatível tanto com as redes sub-6 GHz, como também com o padrão mmWave (de baixo alcance, mas alto desempenho).
O novo modem é compatível com a versão R18 do padrão 5G (3GPP-release 18), e permite agregar até 10 conexões mmWave (6 para frequências sub-6GHz), além de funcionar tanto em modo dual SIM como também com as duas linhas ativas simultaneamente para dados.
Em um sinal do que podemos esperar na MWC 2025, o modem M90 é compatível com comunicação via satélite (NTN, rede não terrestre, na tradução em português), tanto para aplicações IoT de baixo consumo, como também os serviços de dados que começam a surgir nos Estados Unidos e Europa.